BQ2010SN
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES470KOHM1/2W1%MELF,系列:SMA,Neohm,制造商:TEConnectivity,电阻333Ω444:470k,功率333W444:0.5W,1/2W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:MELF,0207,供应商器件封装:02
T13
类别:断路器,描述:CIRBRKRTHRM7APUSH-RESET,系列:T13,制造商:SchurterInc,断路器类型:热敏式,额定电流:7A,额定电压_AC:277V,额定电压_DC:28V,极数:1,致动器类型:按下复位,安装类型:面板安装
A22N
类别:配件,描述:UP,系列:-,制造商:OmronElectronicsInc-IADiv,模块__板类型:,配件类型:,规格:,配套使用产品__相关产品:
ADG619BRTZ
类别:接口-模拟开关,多路复用器,多路分解器,描述:ICSWITCHSPDTSOT23-8,系列:-,制造商:AnalogDevicesInc,功能:开关,电路:1xSPDT-NC/NO,导通电阻:10欧姆,电压源:单/双电源,电压_电源qqq单__双333ttt444:2.7V~5.5V,卤2.7V~5.5V,电流_电源:
DCMC
类别:D-Sub,描述:CONNDSUBRCPT8X8R/APCB,系列:ComboD庐,D*M,制造商:ITTCannon,第一连接器:,第二连接器:,类型:,针脚数:8,长度:,屏蔽:,颜色:,应用:,触头镀层:金,触头镀层厚度:闪光
1
类别:存储器-直插式模块插口,描述:CONNSOCKET240POSVERTFBDIMM,系列:-,制造商:TEConnectivity,连接器样式:FB-DIMM,针脚数:240,存储器类型:DDR2FBDRAM,标准:MO-256,安装类型:通孔,特性:板锁,锁存器,安装特性:-,包装:散装,触头镀层:金,触头镀层厚度:30碌in(0.76&micr
MCF
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESMELFCARB2.7KOHM1/4W5%,系列:MCF,制造商:Yageo,电阻333Ω444:2.7k,功率333W444:0.25W,1/4W,成分:炭膜,特性:-,温度系数:0/-350ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:MELF,0207,供应商器件封装:MELF,大小__尺寸:0.087直
597
类别:LED-分立式,描述:LEDRIGHTANGLEYELLOWSMT,系列:597,制造商:Dialight,颜色:黄,Millicandela等级:3mcd,正向电压:2.2V,电流_测试:20mA,波长_主:-,波长_峰值:580nm,视角:130掳,透镜类型:透明,透镜样式__尺寸:矩形,带平顶,2mmx1mm,封装__外壳:1208(30