2025深圳人工智能与机器人展览会
CHTF第二十七届中国国际高新技术成果交易会将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安)举行.高交会由深圳市人民政府主办,展览面积约40万平方米,预计将有来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展。拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等专业展区,目标展览面积40万平方米,拟邀请国内外知名科技企业参展参会,全方位展示世界高新技术发展趋势,发布高新技术最新成果,在全球范围内进行高新技术成果交易、投资与洽谈。
2025中国半导体产业与应用博览会(IC
中国半导体产业与应用博览会(ICExpo)每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办,吸引来自IC设计,半导体设备和材料,IC制造,IC封装测试,半导体产业赋能热点应用与方案等行业众多领域参展参观,同期举办半导体/集成电路行业论坛等相关活动。
SIA2025上海半导体展览会
2025SIA上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海国家会展中心举行.随着5G、人工智能(AI)、物联网(IoT)等新兴技术的崛起,半导体产业作为全球科技发展的核心支柱产业,对集成电路的需求也呈现出爆发式增长,这将进一步促使半导体产业加速技术革新。展会将系统化解读半导体及集成电路产业进程及未来趋势,结合半导体技术大会、分论坛会议,为业内制造商、品牌商、采购商搭建起深度的技术交流平台及一站式半导体装备采购平台。
工业互联网展
中国工博会信息展中国国际工业博览会(简称中国工博会)是由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、商务部、科学技术部、中国科学院、中国工程院、中国国际贸易促进委员会、联合国工业发展组织和上海市人民政府共...
2025世界机器人大会
本网站汇聚半导体展、ICCHINA、ICEXPO、世界机器人大会以及集成电路展等众多行业盛会信息。从半导体技术展示,到IC产业成果发布,到机器人领域创新应用,再到集成电路及相关领域的发展动态与趋势,是获取行业资讯、把握市场机遇的理想平台。

2008年,天津市政府第14次市长办公会决定“同意按照有关规定和程序组建天津新金融投资有限责任公司,作为开发建设于家堡金融区的投资主体”,新金融公司于2008年9月完成组建。新金融公司股东包括天津泰达城市发展集团有限公司(控股)、天津城市基础设施建设投资集团有限公司、天津海河下游开发有限公司、天津市财政投资业务中心等一致行动人。新金融公司注册资本金71亿,总资产700余亿。 新金融公司始终履行国有企业的责任与担当,承担着滨海新区于家堡金融区的整体规划、开发建设、招商引资和经营管理等职责,开放包容、兼容并蓄,带领大批国内外专业团队奋战一线,并面向国内外金融机构,积极将建设招商与引导性投资相结合,探索复合型的发展道路。如今,于家堡金融区规模初现,规划蓝图中靓丽的楼宇建筑、完备的配套设施、宜人的步行街景得以充分展现,城市载体功能不断提高、“商气”和“人气”不断汇聚。